Многослойные керамические подложки

• Функции

Благодаря своей многослойной структуре проектирование схем можно гибко реализовывать с помощью слоев и сложных структур, например полых структур.
Было доказано, что АлН, превосходный теплоотводящий материал, эффективно отводит тепло от микросхем, выделяющих большое количество тепла.

Образец конструкции (сечение)

• Характеристики подложки
  

  Элемент			единица	АлН
  Цвет			-	Серый
  Объемная плотность			г/㎤	3.30
  Механические характеристики	Прочность на изгиб		МПа	>350
  Тепловые характеристики	Коэффициент температурного расширения		ppm/℃	4.6
  	Теплопроводность		Вт/(м･К)	170
  Электрические характеристики	Диэлектрическая постоянная	1 ГГц	-	8,8
  	Объемное сопротивление	100 В постоянного тока	Ох㎝	>1014
  	Сила разрушения		㎸/100㎛	20